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  • 賽晶IGBT芯片首次批量出貨,開啟國產芯篇章

     近日,賽晶科技子公司 -賽晶亞太半導體科技有限公司(以下簡稱“賽晶半導體”)自主研發的IGBT芯片,完成了首次批量訂單交付。這標志著使用賽晶i20技術的IGBT芯片,已經獲得市場的認可,開始進入批量銷售階段。

    這款賽晶自主研發的IGBT芯片,額定電壓為1200V,額定電流為250A。使用目前主流的FS-Trench結構,并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優化P+、3D結構等多項優化,帶來了高達250A電流和175℃最大工作結溫的卓越性能。


     


    在最新測試中,以i20 IGBT芯片為核心的模塊產品,自1500A(模塊額定電流750A的2倍)開始,在超過2000A(接近額定電流的3倍)時仍然穩定工作,表現出了極佳的安全性、耐用性。



     此外,憑借深厚的技術和工藝經驗,i20 IGBT 芯片批量產品實現了卓越的性能表現,特別是在以往進口品牌一直遙遙領先的產品一致性、穩定性上,達到國際一流水平,開啟了國產IGBT芯片高水平發展的新篇章。

    賽晶半導體,致力于為廣大業內伙伴提供優秀的國產IGBT芯片,打破國內嚴重依賴進口芯片的“缺芯”困局,共建國產IGBT良性發展生態圈,助力中國IGBT產業騰飛。


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